天津：融洽会持续助力企业融资
在第五届中国企业国际融资洽谈会（即“融洽会”）即将在天津开幕之际，“融洽会”组委会相关负责人接受记者采访，介绍了本届“融洽会”的特点和亮点。
天津市人民政府副秘书长陈宗胜介绍，第五届“融洽会”定于6月10日至12日在天津举行，会议活动主要包括论坛、科技、间接融资、资本对接等八大板块。与前四届相比，第五届“融洽会”呈现一些新的特点。科技部成为“融洽会”主办方之一，天津市政府、全国工商联、国家科技部三方已在北京正式签署《战略合作协议》，明确三方自第五届“融洽会”起与美国企业成长协会每年在天津共同举办中国企业国际融资洽谈会。本届“融洽会”将根据企业融资需求拓展会议功能，突出科技金融的主题，设置科技“融洽会”板块，设立科技金融馆，以科技型中小企业为主体，满足科技企业融资需求；新设交易所、间接融资、债权融资等综合性和专业性场区。为提升投融资实效，会议调整了开幕式和会议论坛时间，11日和12日全天举办资本对接、快速约会和小型展会，集中时段举办公司签约、揭牌、发布仪式等活动，为提升投融资对接效率创造了有利条件。本届“融洽会”商业化运作水平进一步提升，发挥国际融资服务公司市场化运作平台的作用，在提升会议服务水平、拓宽会议服务范围、完善会议服务方式等方面制定具体措施，重点围绕招商团队、协会、商会组织、市场开发等方面，加大市场化商务运作。
据了解，自2007年天津举办首届“融洽会”以来，前四届取得了明显成效，参会国家和地区由19个增加到36个；组织会员参会的国际组织由12个增加到23个；参会机构由1556个增加到3400个；参会代表由5500个增加到近7400个；各类活动由34场增加到114场。前三届融资成功额近500亿元人民币；第四届达成投融资意向2164项，会议期间达成融资意向120项，意向投资额156亿元。“融洽会”已成为全球规模大、层次高、交易多、影响广的股权投融资年度盛会。
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