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政策不断加码，电子元件迎来发展大机遇

中科视点时间:2016-6-28

半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路（IC）、LED、MEMS、分立器件等领域。

据北美半导体设备暨材料协会最新公布的季度分析报告显示，2016年第一季度全球硅晶圆出货量呈现上升趋势，总出货面积为25.4亿平方英寸，环比上升1.3%。半导体行业景气回暖。与次同时，我国半导体产业发展黄金期，目前在建或计划建设的半导体晶圆投资项目总额已达800亿美元，将需求约600亿美元的设备，而材料的需求也随之增加。预计2020年，半导体设备和材料年需求规模将超过200亿美元。

在政策和客户的支持下，半导体设备和材料的国产化程度不断提升，龙头企业受益半导体产业发展大机遇。

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